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PCB产业,大缺货,制造设备都交不上了

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台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show 2026)昨(20)日开幕,业界持续聚焦PCB载板上游材料升级议题。

业界普遍认为,目前高阶铜箔基板(CCL)产能供不应求将延续至2029年后,台光电、联茂、台耀、腾辉以及铜箔厂金居、玻纤一贯厂富乔等皆持续受惠。

业界观察,PCB产业链过往产值已破兆,今年度则是PCB制造本身的产值、不包含材料设备就破兆元。

以整体PCB产业链来看,产值增幅最大者包含铜箔基板、玻纤布、铜箔等产品。

铜箔基板缺货最受关注,业界观察,铜箔基板材料迭代升级速度愈来愈快,但产品生命周期仍延续,铜箔基板不至于有钱买不到,只是价格高低问题,价格须兼顾因短期需求爆量,对高品质与稳健供应的考验。

业界指出,AI伺服器与高速网通需求,带动PCB、载板及关键材料供需趋紧张。

缺料由Low CTE、Low Dk2及HVLP4等高阶材料,扩至高阶CCL、高阶PCB、ABF载板、制程设备与耗材。

铜箔基板大厂联茂执行长蔡馨暳在电路板国际展会受访提到,今年营运高速成长,公司在产能技术做好准备,目标高速成长持续两三年,也看好高阶CCL能见度达2029年后,旗下M10材料已送样。

联茂持续受惠高阶电子材料成长趋势,董事长陈进财日前也表示,「集团目前最大的机会就是订单做不完,最大的挑战就是原料拿不够」。

欣兴董事长简山杰指出,AI带动硬件黄金时期,但缺料从载板扩及设备与原料,2027年PCB载板材料缺口约20%。

台湾电路板协会(TPCA)理事长暨耀华董座张元铭开幕致词表示,预计2026年台湾电路板海内外产值将达1兆1,365亿元,年增24.

2%,首破兆元。

产业界将把握AI带来的商机,持续扩大投资,让高阶制造与研发根留台湾,更参与下一世代AI硬件规格的共同开发与定义。

简山杰在开幕主题演讲提到,当前PCB产业已从单兵作战转为协同生态系,AI驱动硬件商机,AI资本支出竞赛与算力扩张也带动产业升级,PCB载板产能扩充也须和供应链同步。

台湾是全球最完善最具竞争力的电子产业供应链,去年在载板、HDI与软板名列第一,产业的协同合作更加重要。

简山杰说,现在扩产瓶颈从单厂产能走向整体供给,产业要持续成长与成功,必须强化关键材料和设备供应链韧性的本土化或在地化生产,提供水电土地,促进与人才产学合作。

简山杰也说,现在客户期许PCB产业成为技术赋能者、让供应链变得更有韧性及长期的合作伙伴,台湾PCB产业已成全球价值链非常重要的一环。

臻鼎董事长沈庆芳表示,AI需求持续畅旺,上游材料端紧缺情况不见舒缓,臻鼎因高阶产品同步吃紧,大部分成本转嫁给客户,现在也提前投资,确保在客户新平台量产时及时供货。

铜箔基板大厂维持乐观看待AI驱动材料升级。

龙头台光电董座董定宇说,AI驱动高阶材料持续推进,明年乐观看待高阶铜箔基板需求成长、产业景气与需求畅旺可达到2030年。

部分特殊设备交期逾30个月 AI需求急增,高阶载板扩产面临材料、设备双重瓶颈。

欣兴董事长简山杰20日指出,先进封装及IC载板需求持续扩大,关键材料恐出现约两成供应缺口,部分特殊设备交期更超过30个月,供应链扩产速度能否跟上AI平台升级,成为产业后续发展关键。

他强调,面对AI硬件规格持续升级,台湾PCB产业须加速整合上下游资源,从传统制造供应链转向协同开发的产业生态系。

台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show)20日登场,TPCA理事长张元铭指出,AI正改写电子产业链规则,台湾PCB产业已从制造者逐步转向AI硬件规格的共同定义者与关键伙伴。

今年展会串联载板、材料、设备及先进封装等领域,欣兴、景硕、臻鼎、华通、耀华、尖点、台光电、台耀及金居等业者参展,展会规模创历年新高。

载板进入110×110mm量产,150×150mm开发验证,未来挑战230×230mm;

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层数由15~20层提升至30层以上。

简山杰指出,AI算力成长速度已从过去约每两年翻倍,缩短至2024年以来约每五个月翻倍。

根据其引述的资料预估,2028年AI加速器(XPU)需求规模相较2024年将达六倍,但高阶载板、记忆体与先进封装产能同期仅增至约两倍,供需成长速度出现明显落差,使供应链扩产能力成为产业发展关键。

AI硬件升级亦从运算延伸至储存及高速网路。

简山杰表示,随云端业者推进自研ASIC及其他AI XPU,以及高速网路从NPO(近封装光学)朝CPO(共同封装光学)发展,高阶PCB与载板须同步克服高速讯号传输、高电流供应及热管理等技术瓶颈,异质整合成为后续发展重点。

对于材料缺口,简山杰未说明具体品项,业界则认为,高阶玻纤布及铜箔基板均供应吃紧。

简山杰表示,欣兴自2025年以来持续与客户及供应商沟通终端需求与产能规划,相关供应链已开始正面回应并扩充供给,以因应新一代AI平台需求的成长。

他强调,

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